在科技日新月异的今天，每一个细微的技术突破都可能成为推动行业变革的关键力量。近日，高端车规通信芯片企业——创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布完成天使及天使+轮近亿元融资，这一消息无疑为半导体行业注入了一股新的活力。

创晟半导体，这家成立于2023年的年轻企业，自诞生之日起便肩负着打破国外技术垄断、推动国内车规芯片行业发展的重任。其核心团队汇聚了来自TI、ADI等国际半导体巨头的精英，他们凭借20年以上的芯片研发经验，以及对车载高速接口、高精度数模混合及数字信号处理技术的深刻理解，共同铸就了创晟半导体在行业中的领先地位。

在短短不到两年的时间里，创晟半导体便推出了MBUS1.0系列车载音频通信芯片，这款芯片以其低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等优势，成功打破了国外在此领域的长期垄断。它的出现，不仅标志着我国在高端车规芯片领域取得了重大突破，更为整车厂提供了更加优质、可靠的解决方案。

随着整车E/E架构从分布式向中央集中式的发展，车载通信总线的设计也面临着前所未有的挑战。尤其是在音频领域，随着全景环绕声、分区语音识别、降路噪等音频应用的普及，整车音频节点的数量不断增加，对数据传输速度、带宽以及延迟的要求也越来越高。而创晟半导体的MBUS1.0系列芯片，正是在这样的背景下应运而生，它以其卓越的性能，成功应对了这些挑战。

在被问及高速多媒体车载总线的研发和商业化难点时，创晟半导体的董事长Sophia表示，车载音频总线的设计不仅需要企业具备丰富的高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验，还需要企业拥有十年以上的车规产品量产经验。而创晟半导体的核心团队，正是凭借这些宝贵的经验和实力，才能够在短时间内取得如此显著的成果。

此次融资的成功，不仅为创晟半导体未来的发展提供了充足的资金支持，更为其加速产品量产、拓展市场份额奠定了坚实的基础。投资方华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等，都是各自领域的佼佼者，他们的加入，无疑将为创晟半导体带来更多的资源和机遇。

展望未来，创晟半导体将继续秉承“创新、卓越、共赢”的企业精神，不断推动高端车规芯片技术的发展和应用。我们有理由相信，在不久的将来，创晟半导体将成为国内乃至全球车规芯片行业的佼佼者，为汽车行业的智能化、网联化贡献更多的力量。

而这一切的起点，正是那颗看似微不足道，却蕴含着无限可能的高端车规通信芯片——MBUS1.0系列。它不仅是创晟半导体的骄傲，更是我国半导体行业迈向更高水平的重要里程碑。